Microelectronic packaging architectures applications (18 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 177,50
EUR 13,94 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 195,80
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 197,74
EUR 17,46 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 224,94
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 224,69
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 225,52
EUR 17,46 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 167,00
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juer…gen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 253,93
EUR 3,44 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 254,56
EUR 3,44 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 192,59
EUR 64,78 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides read…ers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 203,27
EUR 65,58 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an…in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 280,09
EUR 17,46 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 304,47
EUR 29,09 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Singapore, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 162,51
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectr…onic packages Introd.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 262,52
EUR 7,56 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand This item is printed on demand.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 262,61
EUR 7,56 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Rilegato
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 269,63
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
Serie: Libro 66 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 269,82
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND.
