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microelectronic packaging architectures applications (17 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 168,39
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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-
3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,59
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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-
3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 175,23
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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-
3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 198,74
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3d Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 197,95
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics (64))
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
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EUR 166,90
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Architectures to Applications | Yan Li (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Advanced Microelectronics | xvii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9789811570926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 2nd ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 239,68
Spedizione EUR 28,94
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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EUR 203,27
Spedizione EUR 64,78
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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EUR 203,27
Spedizione EUR 65,58
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
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3d Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 281,27
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2nd edition. 639 pages. 9.25x6.10x1.50 inches. In Stock.
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EUR 162,51
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides comprehensive coverage of 3D microelectronic packages Explains the fundamentals of using solder interconnects as micro-bumps Demonstrates the advanced materials and processes used in 3D microelectronic packages Introd.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics (64))
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 243,25
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand This item is printed on demand.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics (64))
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 247,86
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 263,45
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand.
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 266,62
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND.
