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multichip module technologies alternatives di doane daryl (12 risultati)
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: St Vincent de Paul of Lane County, Eugene, OR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. BOOK CONTAINS HIGHLIGHTING, UNDERLINING, AND/OR NOTES Paperback This item shows wear from consistent use but remains in good readable condition. It may have marks on or in it, and may show other signs of previous use or shelf wear. May have minor creases or signs of wear on dust jacket. Packed with care, shipped promptly.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Editore: Van Nostrand Reinhold, New York, 1993
ISBN 10: 0442012365 ISBN 13: 9780442012366
Lingua: Inglese
Hardcover. Condizione: Very Good. Pages clean & bright; binding tight; very minor wear to covers. 875 pages. Illustrated. "Emphasizing MCM fundamentals and reporting real MCM experiences, this book is intended for those who need a broad exposure to the concepts underlying the design, fabrication, packaging, assembly and manufacture of multichip modules." Size: 6" x 9".
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: The Book Spot, Sioux Falls, MN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: New.
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Paperback. Condizione: new. Excellent Condition.Excels in customer satisfaction, prompt replies, and quality checks.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 67,86
EUR 12,15 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Like New. Used - Like New. Book is new and unread but may have minor shelf wear. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: BennettBooksLtd, San Diego, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
paperback. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 205,48
EUR 3,44 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 216,50
EUR 13,68 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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EUR 227,74
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today s high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance me.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 278,68
EUR 28,54 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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EUR 318,78
EUR 66,76 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware - Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today's high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance measured in picoseconds continues to improve, computer performance is expected to be in nanoseconds for the rest of this century -a factor of 1000 difference between on-chip and off-chip performance which is attributable to losses associated with the package. Thus the package, which interconnects all the chips to form a particular function such as a central processor, is likely to set the limits on how far computers can evolve. Multichip packaging, which can relax these limits and also improve the reliability and cost at the systems level, is expected to be the basis of all advanced computers in the future. In addition, since this technology allows chips to be spaced more closely, in less space and with less weight, it has the added advantage of being useful in portable consumer electronics as well as in medical, aerospace, automotive and telecommunications products. The multichip technologies with which these applications can be addressed are many. They range from ceramics to polymer-metal thin films to printed wiring boards for interconnections; flip chip, TAB or wire bond for chip-to-substrate connections; and air or water cooling for the removal of heat.
