Franzon paul (21 risultati)
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Hardcover. Condizione: As New. No Jacket. 1st Edition. This is a fine, as new, hardcover first edition copy, no DJ, blue spine. 875 pages with index. Photos on request.
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Hardcover. Condizione: Fine. No Jacket. 1st Edition. This is a fine hardcover first edition, first printing copy, no DJ, white/black spine, 314 pages with index.
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Hardcover. Condizione: Good. 1st Edition. Note older edition, copyright 2001. Good condition. Some edgewear. Used and bookstore stickers on spine and rear cover. A handful of pages with some pencil markings. All intact. Good reading or reference copy.
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Da: La bataille des livres, Pradinas, FranciaLa bataille des livres
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Condizione: Très bon. High Performance Design Automation for Multi-Chip Modules and Packages | Cho, Jun-Dong | World Scientific Pub Co Inc, 1996. In-8° cartonné, 254p . Couverture propre . Dos solide. Intérieur frais sans soulignage ou annotation. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au… dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage.Très bon état général pour cet ouvrage. [Ba 52+] Pour les expéditions internationales, nous consulter au préalable pour l ajustement des frais de port qui seront peut-être revus à la baisse/ For international shipments, please contact us in advance to adjust shipping costs. |.
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EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology (Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk)
Scheffer, Louis [Editor]; Lavagno, Luciano [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Franzon, Paul D. [Contributor]; Schellenberg, Franklin [Contributor]; Khatri, Sunil P. [Contributor]; Hogan, James H. [Contributor]; Hutton, Michael D. [Contributor]; Bales, Mark [Contributor]; Dutton, Robert W. [Contributor]; Kariat, Vinod [Contributor]; Mo, Fan [Contributor]; Verghese, Nishath [Contributor]; Johnson, Mark Donald [Contributor]; Monteiro, Jose C. [Contributor]; Rutenbar, Rob A. [Contributor]; Blaauw, David T. [Contributor]; Todd, Robert A. [Contributor]; Stok, Leon [Contributor]; Roychowdhury, Jaijeet [Contributor]; Iverson, Ralph B. [Contributor]; Kahng, Andrew B. [Contributor]; Kuehlmann, Andreas [Contributor]; Kao, Willia
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 1 di 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
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Da: Swan Trading Company, GEORGETOWN, TX, U.S.A.Swan Trading Company
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
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paperback. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press 2006-03-23, 2006
Serie: Libro 1 di 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Da: Aragon Books Canada, OTTAWA, ON, CanadaAragon Books Canada
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology (Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk)
Scheffer, Louis [Editor]; Lavagno, Luciano [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Martin, Grant [Editor]; Franzon, Paul D. [Contributor]; Schellenberg, Franklin [Contributor]; Khatri, Sunil P. [Contributor]; Hogan, James H. [Contributor]; Hutton, Michael D. [Contributor]; Bales, Mark [Contributor]; Dutton, Robert W. [Contributor]; Kariat, Vinod [Contributor]; Mo, Fan [Contributor]; Verghese, Nishath [Contributor]; Johnson, Mark Donald [Contributor]; Monteiro, Jose C. [Contributor]; Rutenbar, Rob A. [Contributor]; Blaauw, David T. [Contributor]; Todd, Robert A. [Contributor]; Stok, Leon [Contributor]; Roychowdhury, Jaijeet [Contributor]; Iverson, Ralph B. [Contributor]; Kahng, Andrew B. [Contributor]; Kuehlmann, Andreas [Contributor]; Kao, Willia
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 1 di 2 - Electronic Design Automation for Integrated Circuits Hdbk
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Gebunden. Condizione: New. Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today s high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance me.
