Gösele u (16 risultati)
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1. Aufl. XII, 267 Seiten. Gr.-8vo. Leinen mit Schutzumschlag. Schutzumschlag etwas gerbäunt. Sehr ordentliches Exemplar. 9783163384620 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 600.
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Da: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, GermaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Hardcover. Condizione: Gut. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
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Da: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, GermaniaAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Hardcover/Pappeinband. Condizione: Gut. 312 Seiten mit Ill. und graph. Darst.; 31 cm. Noch guter Zustand. Bibliotheksexemplar mit Stempeln und Signatur auf Einband. Einband berieben. Sonst Seiten sauber. / Good. Ex-library with usual markings. Clean pages. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1600.
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Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology
Tong, Q. Y./ Gosele, U./ Electrochemical Society (Corporate Author)
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 297 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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hardcover. Condizione: Wie neu. minimale Lagerspuren am Buch, Inhalt einwandfrei und ungelesen Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 635.
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2004
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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hardcover. Condizione: Gut. 315 Seiten; 9783481003975.3 Gewicht in Gramm: 2.
- Brossura
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Umweltethik | Eine Einführung in globaler Perspektive | Michael/Gösele, Andreas/Köhler, Lukas u a Reder | Taschenbuch | 156 S. | Deutsch | 2019 | Kohlhammer | EAN 9783170314672 | Verantwortliche Person für die EU: W. Kohlhammer GmbH, Heßbrühlstr. 69, 70565 Stuttgart, produktsicherheit[at]kohlhammer[…dot]de | Anbieter: preigu.
Lingua: Tedesco
Editore: München, Institut für internationale Architektur-Dokumentation,, 1986
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2004
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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