Guha supratik (77 risultati)
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Paperback. Condizione: New. This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentat…ions, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Environmental Kuznets Curve: An Exploratory Analysis | With emphasis on the Trade-Growth, Growth-Environment and Trade-Environment linkages | Supratik Guha | Taschenbuch | Englisch | 2020 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9786202681322 | Verantwortliche Person für die EU: LAP Lambert Academic…Publishing, Brivibas Gatve 197, 1039 RIGA, LETTLAND, customerservice[at]vdm-vsg[dot]de | Anbieter: preigu.
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Paperback. Condizione: New. This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. These symposia attracted 106 presentat…ions, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.
Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Franci…sco, California. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.
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Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling: Volume 1252 (MRS Proceedings)
. Ed(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline;
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline; Fujisaki, Yoshihisa; Dimitrakis, P. Se…ries: MRS Proceedings. Num Pages: Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 364. . 2010. hardcover. . . . .
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Hardcover. Condizione: Brand New. 149 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.
Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling: Volume 1252 (MRS Proceedings)
. Ed(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline;
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Ramanathan, Shriram; Guha, Supratik; Mannhart, Jochen; Kummel, Andrew C.; Watanabe, Heiji; Thayne, Iain; Majhi, Prashant; Bonafos, Caroline; Fujisaki, Yoshihisa; Dimitrakis, P. Se…ries: MRS Proceedings. Num Pages: Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 364. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 168,56
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Materials and Devices for End-of-Roadmap and Beyond CMOS Scaling
Ramanathan, Shriram (EDT); Guha, Supratik (EDT); Mannhart, Jochen (EDT); Kummel, Andrew C. (EDT); Watanabe, Heiji (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 190,93
EUR 2,32 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 155,64
EUR 61,98 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This proceedings volume contains papers presented at Symposium I, 'Materials for End-of-Roadmap Scaling of CMOS Devices', and Symposium J, 'Materials and Devices for Beyond CMOS Scaling', held April 5-9 at the 2010 MRS Spring Meeting in San Francisco, Ca…lifornia. These symposia attracted 106 presentations, of which twenty-two were invited. Historically, scaling in Si CMOS was primarily led by lithography. In the last decade, this situation has been completely revolutionized with the introduction of the likes of copper interconnects, high-k gate dielectrics, metal gates, and strained silicon to meet the demands of the International Technology Roadmap for Semiconductors as the technology generations were reduced beyond 45 nm. As we look towards the end of the roadmap and beyond, the proliferation of potential solutions to meet the necessary performance challenges becomes truly staggering, and has motivated an exponential increase in research in a wide range of emerging materials and devices architectures.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 24,56
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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