Gutmann j l (38 risultati)
The Journal of Philosophy: Volume LXXX, Number 12 (December 1983)
Ermanno Bencivenga, Clyde L. Hardin, Alasdair MacIntyre, James Gutmann, Robert J. Fogelin, & Edward J. Green
Editore: Journal of Philosophy, New York, 1983
- Brossura
Da: The Second Reader Bookshop, Buffalo, NY, U.S.A.The Second Reader Bookshop
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 15,85
EUR 4,83 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Very Good. Pages 785 - 844, unmarked & staplebound; with contributions from Ermanno Bencivenga, Clyde L. Hardin, Alasdair MacIntyre, James Gutmann, Robert J. Fogelin, & Edward J. Green. Philosophy; 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
- Rilegato
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.BooksRun
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 37,18
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. 3. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
- Rilegato
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.ThriftBooks-Dallas
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 39,53
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
- Rilegato
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.ThriftBooks-Dallas
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 39,53
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
James L. Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd; Thom C. Dumsha MS DDS; Paul E. Lovdahl DDS MSD FACD FADI; Eric J. Hovland DDS MEd MBA FACD FICD
- Rilegato
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.ThriftBooks-Atlanta
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 39,53
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
- Rilegato
Da: Goodbookscafe, Macon, GA, U.S.A.Goodbookscafe
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 39,54
EUR 3,51 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: good. Used may have minimal highlights, annotations, creases, curled corners, writing on some pages, discoloration, dust from shelves, may need batteries.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
- Rilegato
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 43,39
EUR 4,39 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good.
Problem Solving in Endodontics: Prevention, Identification, and Management
Gutmann DDS CertEndo PhD FACD FICD FADI FAHD Dip ABE IBE FDSRCSEd, James L.; Dumsha MS DDS, Thom C.; Lovdahl DDS MSD FACD FADI, Paul E.; Hovland DDS MEd MBA FACD FICD, Eric J.
- Rilegato
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 43,39
EUR 4,39 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Very Good.
- Brossura
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 51,83
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Brossura
Da: SMASS Sellers, IRVING, TX, U.S.A.SMASS Sellers
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 53,64
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
- Brossura
- Edizione Internazionale
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno UnitoUK BOOKS STORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleEdizione InternazionaleCondizione: Usato
EUR 88,13
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New Books. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requeste…d if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 102,13
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 102,13
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 166,14
EUR 14,02 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 166,14
EUR 14,02 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Rilegato
- Edizione Internazionale
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno UnitoUK BOOKS STORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleEdizione InternazionaleCondizione: Usato
EUR 202,07
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New Books. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requeste…d if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
- Rilegato
- Edizione Internazionale
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno UnitoUK BOOKS STORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleEdizione InternazionaleCondizione: Usato
EUR 202,44
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New Books. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requeste…d if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
Altre immagini- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 140,10
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Wafer Level 3-D ICS Process Technology | Chuan Seng Tan (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2010 | Springer Us | EAN 9781441945624 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 216,27
EUR 3,51 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 376.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 168,73
EUR 62,63 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and f…orm factor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 168,73
EUR 63,65 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form fac…tor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 239,39
EUR 14,63 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 410 pages. 9.75x9.50x0.75 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 245,87
EUR 29,25 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 259,13
EUR 29,25 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Phylogenetische Rekonstruktionen - Theorie und Praxis : 2. Arbeitsgespräch zu Fragen d. Phylogenetik u. Systematik in d. Außenstelle Lochmühle, 13.-16. 3. 1972. Aufsätze und Reden der Senckenbergischen Naturforschenden Gesellschaft , 24
BETTENSTAEDT F; FRANZEN J. L., OSCHE G.; GUTMANN W. F. u. andere (Beiträge von):
Lingua: Tedesco
Editore: Verlag Waldemar Kramer. Frankfurt am Main, 1973
- Brossura
Da: Antiquariat Heinzelmännchen, Stuttgart, GermaniaAntiquariat Heinzelmännchen
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato
EUR 15,00
EUR 45,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello179 Seiten. Mit zahrleichen Abbildungen. Originalbroschur. (Geringe Gebrauchsspuren. Zahlreiche Bleistiftunsterstreichungen). 18x12 cm * Selten ! Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 220.
Editore: Masson et Cie, Paris, 1954
- Brossura
Da: LibrairieLaLettre2, Villefranche de Lauragais, FranciaLibrairieLaLettre2
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 50,00
EUR 35,00 spedizioneSpedito da Francia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBroché. Condizione: Etat satisfaisant. in-8 Description :328 pp. Tampons et cotes de bibliothèque. Couverture insolée et légèrement salie avec de petites déchirures. Langue : Français Nb de volumes : 1.
Editore: ELSEVIER EXCLUSIVE SPECIAL PRICE, 2026
- Edizione Internazionale
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno UnitoUK BOOKS STORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleEdizione InternazionaleCondizione: Usato
EUR 113,69
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New Books. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requeste…d if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 126,26
EUR 6,80 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 139,46
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
- Rilegato
- Print on Demand
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 139,46
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
