Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
ho ming wong (29 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (29)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (20)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (2)
- Molto buono o Buono (6)
- Discreto o Mediocre (1)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (15)
- Non Print on Demand (16)
Lingua (2)
Spedizione gratuita
- Spedizione gratuita in U.S.A. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Broches, Kettingen, Armanden, En Oorbellen
Editore: Totem Production, 1987
Da: Ruth Kern Books, Phoenix, AZ, U.S.A.
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
Soft cover. Condizione: Very Good. In Dutch. Color photos of all projects and good b/w diagrams.
-
Engelen: ideeën van pailletten, bloemen en kralen
Editore: Wong
ISBN 10: 9072950380 ISBN 13: 9789072950383
Da: Barksdale Books, Almere, Paesi Bassi
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 10,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Fair. Oorspronkelijk omslag, oblong, circa 21x18cm, illustraties in kleur.; Stickertje op schutblad.
-
Vrolijk Kerstfeest met pailletten en kralen / Frohliches Weihnachtsfest mit Pailletten und Perlen / Christmas decoration with sequins and beads
Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
ISBN 10: 9072950348 ISBN 13: 9789072950345
Da: Barksdale Books, Almere, Paesi Bassi
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 10,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good.
-
Sprookjeswereld. Ideeen van pailletten, bloemen en kralen
Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
ISBN 10: 9072950364 ISBN 13: 9789072950369
Da: Barksdale Books, Almere, Paesi Bassi
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 10,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. Naam op schutblad.
-
Kralenvariaties
Editore: Firma Wong, Amsterdam, 1987
Da: Barksdale Books, Almere, Paesi Bassi
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 10,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. 3rd Edition.
-
Wonderland,. Vrolijke ideeën van pailletten, bloemetjes en kralen
Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
ISBN 10: 9072950372 ISBN 13: 9789072950376
Da: Barksdale Books, Almere, Paesi Bassi
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 10,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. Verwijderde prijssticker op schutbad; Wit stickertje overheen geplakt.
-
Kleurrijke kraleninspiraties; Zelf sfeervolle bloemen maken; Pailletten en kralen; Broches, kettingen, armbanden, en oorbellen
Editore: Amsterdam : Firma Wong, 1988
EUR 11,00
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Paesi Bassi a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. 4 uniforme deeltjes met oorspronkelijke omslagen, softcovers, illusraties in kleur en z/w, 31+48+32+32 pagina's, oblong (circa 19x22cm).
-
EUR 139,60
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
EUR 165,91
Spedizione EUR 64,77
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 225,68
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer New York, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
EUR 219,37
Spedizione EUR 65,05
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 570.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 314,85
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 317,56
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 335,47
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 567.
-
Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 125,89
Spedizione EUR 8,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
-
Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 166,29
Spedizione EUR 11,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
-
EUR 132,36
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer Aug 2016, 2016
ISBN 10: 1489979336 ISBN 13: 9781489979339
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,99
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
-
EUR 175,51
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 213,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
-
EUR 181,95
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Buch | vii | Englisch | 2013 | Springer US | EAN 9781441957672 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer New York Mär 2013, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 213,99
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 315,96
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 570 413 Illus. (242 Col.).
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 316,44
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 570.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 347,29
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 567.
-
Advanced Flip Chip Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 342,42
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 567.
