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New Characterization Techniques for Thin Polymer Films.
Da: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 4,45
Spedizione EUR 15,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrellogebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 368 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 840.
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EUR 6,17
Spedizione EUR 16,50
Spedito da Francia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Très bon. Ancien livre de bibliothèque. Edition 1994. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Former library book. Edition 1994. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
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Characterization of Polymers
Lingua: Inglese
Editore: Saint Louis, Missouri, U.S.A.: Butterworth-Heinemann, 1993, 1993
ISBN 10: 0750692871 ISBN 13: 9780750692878
Da: Rob the Book Man, Vancouver, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. Hardcover in fine condition.
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New Characterization Techniques for Thin Polymer Films
Lingua: Inglese
Editore: John Wiley & Sons, Inc., New York, NY, U.S.A., 1990
ISBN 10: 0471623466 ISBN 13: 9780471623465
Da: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. 1st. With full markings and pocket, normal wear/soil. Size: 8vo. Ex-Library.
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Hardcover. Condizione: Acceptable. Slight wear and tear, yellowing on dust jacket. Satisfaction 100% guaranteed.
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CHARACTERIZATION OF POLYMERS
Lingua: Inglese
Editore: BUTTERWORTH-HEINEMANN, BOSTON, MA, 1994
ISBN 10: 0750692871 ISBN 13: 9780750692878
Da: Gian Luigi Fine Books, Albany, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fine. First Edition. PICTORIAL BOARDS.
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Characterization of Polymers
Lingua: Inglese
Editore: Butterworth-heinemann, Boston, 1994
ISBN 10: 0750692871 ISBN 13: 9780750692878
Da: The Chatham Bookseller, Madison, NJ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fine. First Edition. xvi, 319p. A fine copy, no d.j. Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall. Book.
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Characterization of Polymers (Materials Characterization)
Lingua: Inglese
Editore: Butterworth-Heinemann, Boston, 1994
ISBN 10: 0750692871 ISBN 13: 9780750692878
Da: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, U.S.A.
Membro dell'associazione: ABAA ILAB TXBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fine unused copy. 1st. Octavo; xvi, 319 pages.
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EUR 139,60
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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EUR 165,91
Spedizione EUR 64,77
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 225,06
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 570.
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Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer New York, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
EUR 219,37
Spedizione EUR 65,05
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 309,37
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 316,68
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 334,54
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 567.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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New Characterization Techniques for Thin Polymer Films
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 373,83
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Silhouettes - Visual Art Society Annual Exhibition (Pao Sui Loong Galleries, Hong Kong Arts Centre 23rd - 28th October 1979) Signed by Aser But
Editore: Hong Kong Arts Centre, Hong Kong, 1979
Da: David Bunnett Books, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione Copia autografata
EUR 77,38
Spedizione EUR 19,07
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloSOFTCOVER. Condizione: Fine. 1st Edition. Square Quarto size (4to) in textured stiff card covers, 100pp, 12 artists each with a brief biography and a selection of their work printed in colour and b/w. This copy has been inscribed and signed in ink by Aser But on the blank page preceding his entry (no other marks or inscriptions) . [CONDITION: A near FINE clean and tight copy (few spots of slight shelf rub to cover edges) ] . . . We always ship in STRONG PROTECTIVE CARD PARCELS.
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Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 125,89
Spedizione EUR 8,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
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Advanced Flip Chip Packaging (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 166,29
Spedizione EUR 11,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
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EUR 132,36
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
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Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer Aug 2016, 2016
ISBN 10: 1489979336 ISBN 13: 9781489979339
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,99
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
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EUR 175,51
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear.
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Advanced Flip Chip Packaging
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 213,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.
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EUR 181,95
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Buch | vii | Englisch | 2013 | Springer US | EAN 9781441957672 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Advanced Flip Chip Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer US, Springer New York Mär 2013, 2013
ISBN 10: 1441957677 ISBN 13: 9781441957672
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 213,99
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
