Kim youngsoo (38 risultati)
Lean Linear City: Arterial Arcology
Paolo Soleri; Scott Riley; Youngsoo Kim; Adam Nordfors; Charles Anderson; Tomiaki Tamura; Jeff Stein (introduction)
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Unknown. Condizione: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less. Youngsoo Kim; Adam Nordfors; Charles Anderson; Tomiaki Tamura (illustratore).
Lean Linear City: Arterial Arcology
Soleri, Paolo, Youngsoo Kim (editor), Charles Anderson, Adam Nordfors, Scott Riley, Tomiaki Tamura; Jeff Stein (fwd.), Lissa McCullough (text editor)
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Soft cover. Condizione: Good. 1st Edition. Stiff white and red wraps, lettered in black. Worn but intact, with rubbed edges and corners, bottom back cover corner creases. Binding square with stress crease, reinforced with clear tape. 1st ptg. A decent reading/study copy. Size: 12mo - over 6¾" - 7¾" tall. Youngsoo Kim; Adam Nordf…ors; Charles Anderson; Tomiaki Tamura (illustratore). Book.
Lean Linear City: Arterial Arcology
Paolo Soleri; Scott Riley; Youngsoo Kim; Adam Nordfors; Charles Anderson; Tomiaki Tamura; Jeff Stein (introduction)
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Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power: 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Shin, Youngsoo (Editor) / Tsui, Chi Ying (Editor) / Kim, Jae-Joon (Editor) / Choi, Kiyoung (Editor) / Reis, Ricardo (Editor)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Paperback. Condizione: Brand New. rep rev edition. 240 pages. 9.25x6.10x0.63 inches. In Stock.
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Editore: Springer International Publishing, 2016
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers included in the bo…ok were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers included in… the book were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems.
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Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Taschenbuch. Condizione: Neu. VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power | 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers | Youngsoo Shin (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communicatio…n Technology | xiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319834405 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Condizione: New. KlappentextrnrnProvides a concise, accessible introduction to trigonometry for high school and first-year college and university students. The book builds up the skill sets needed to succeed in college and university calculus courses. The materi.
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Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Altre immaginiLean Linear City: Arterial Arcology - Soleri SIGNED
SOLERI, Paolo; Youngsoo Kim; Charles Anderson; Adam Nordfors; Scott Riley; Tomiaki Tamura
Editore: Cosanti Press, Mayer AZ, 2012
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Da: Long Brothers Fine & Rare Books, ABAA, Seattle, WA, U.S.A.Long Brothers Fine & Rare Books, ABAA
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Aggiungi al carrelloStiff illustrated wraps. Condizione: Very Good. First Edition. 8vo. Pp. 195. Illustrated with photos, plans and diagrams. Foreword by Jeff Stein. With references, credits and index. Perfect bound with stiff illustrated paper wraps. First leaf signed by Soleri with red felt pen. Covers minimally rubbed and soiled. A collaborative… investigation of Soleri's arterial arcology ideas for emerging relationships of people, place and planet.
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Editore: Springer, 2016
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Editore: Springer, 2018
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Editore: Springer International Publishing Sep 2016, 2016
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, held in Daejeon, Korea, in October 2015. The 10 papers in…cluded in the book were carefully reviewed and selected from the 44 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They address the current trend toward increasing chip integration and technology process advancements bringing about new challenges both at the physical and system-design levels, as well as in the test of these systems. 240 pp. Englisch.
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Editore: Springer International Publishing Apr 2018, 2018
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Editore: Springer, 2018
Serie: Libro 143 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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