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Valutazione venditore
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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Da: GuthrieBooks, Spring Branch, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. Ex-Library hardcover in very nice condition with the usual markings and attachments. Except for library markings, interior clean and unmarked. Tight binding.
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Solder Joint Reliability: Theory and Applications
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Solder Joint Reliability : Theory and Applications
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Very Good. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Da: PAPER CAVALIER UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 20,28
Spedizione EUR 7,04
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: very good. Gently used. May include previous owner's signature or bookplate on the front endpaper, sticker on back and/or remainder mark on text block.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Chip on Board: Technology for Multichip Modules
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Da: Goodwill Books, Hillsboro, OR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. Signs of wear and consistent use.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Flip Chip Technologies
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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Flip Chip Technologies
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Flip Chip Technologies
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Libro 8 di 31: McGraw-Hill Professional EngineeringDa: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. Former library book; May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Ball Grid Array Technology
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Ball Grid Array Technology
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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EUR 12,99
Spedizione EUR 12,99
Spedito da Spagna a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Muy bueno. : Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos.Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos. EAN: 0639785306085 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Chip scale package Autor: John H. Lau| Ricky S. W. Lee Editorial: McGraw-Hill Idioma: en Páginas: 500 Formato: tapa dura.
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Ball Grid Array Technology
Da: Zoom Books Company, Lynden, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: like_new.
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Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Da: Goodwill Books, Hillsboro, OR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. Signs of wear and consistent use.
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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Ball Grid Array Technology
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Flip Chip Technologies
Da: StainesBook, Weybridge, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
EUR 31,56
Spedizione EUR 35,18
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Libro 8 di 31: McGraw-Hill Professional EngineeringDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Editore: McGraw-Hill Professional, 2000
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Good. Cover/edges have light shelf wear. Pages are clean/intact.
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Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Da: Blue Fog Books, Arlington Heights, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Very Good. 1st Edition. Mild bump to lower corners. No names, underlining, notes or highlighting. q1.
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Reliability Of Rohs-compliant 2d And 3d Ic Interconnects
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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EUR 58,78
Spedizione EUR 12,99
Spedito da Spagna a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Muy bueno. : Este libro de John H. Lau explora las integraciones heterogéneas, publicado por Springer el 4 de abril de 2019. Con 368 páginas, esta edición de tapa dura profundiza en la clasificación LC TA1-2040. EAN: 9789811372230 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Heterogeneous Integrations Autor: John H. Lau Editorial: Springer Páginas: 368 Formato: tapa dura.
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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Libro 8 di 31: McGraw-Hill Professional EngineeringLingua: Inglese
Editore: McGraw-Hill Professional, New York
ISBN 10: 0071363270 ISBN 13: 9780071363273
Da: Alien Bindings, BALTIMORE, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: New. No Jacket. First Edition. Brand New! The covers look great. The binding is tight. The interior pages are clean and unmarked. Electronic delivery tracking will be issued free of charge.
