Peter a sandborn (62 risultati)
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Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Editore: Cham, Springer., 2020
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VII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Structural Integrity, 13. Sprache: Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: Libro 1 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Hamelyn, Madrid, M, SpagnaHamelyn
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Condizione: Bueno. : Este libro analiza los costes de los sistemas electrónicos, abarcando desde la ingeniería de producción hasta la economía de la ingeniería. Publicado en 2012, el libro tiene 300 páginas y está escrito en inglés. Es una guía para entender los aspectos económicos de los sistemas electrónicos. EAN: 978981438334…9 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Negocios y Economía Título: Cost Analysis of Electronic Systems Autor: Peter A. Sandborn Idioma: en Páginas: 300.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Einband - flex.(Paperback). Condizione: New. Diego Galar has a Msc in Telecommunications and a PhD degree in Manufacturing from the University of Saragossa. He has become Professor in several universities, including the University of Saragossa or the European University of Madrid. .
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Corrosion Processes: Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies: 13 (Structural Integrity, 13)
George Vachtsevanos, K. A. Natarajan, Ravi Rajamani, Peter Sandborn
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2021-01-02, 2021
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Paperback. Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
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Condizione: New. 1st ed. 2020 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
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Editore: Springer, 2021
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Corrosion Processes | Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies | George Vachtsevanos (u. a.) | Taschenbuch | Structural Integrity | vii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9783030328337 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Ver…lag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Editore: Springer Nature, 2021
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Paperback. Condizione: Brand New. 348 pages. 9.25x6.10x0.91 inches. In Stock.
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Editore: Springer International Publishing, 2021
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices an…d return on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2021
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EUR 89,01
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Condizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 348 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to ma…intenance practices and return on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Condizione: New. pp. 276.
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Editore: Springer, 2020
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EUR 210,74
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Condizione: New.
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. pp. 280.
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Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems | Peter A. Sandborn (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441951373 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: pre…igu.
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Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, 2020
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices and retur…n on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 211,46
EUR 17,53 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 228,80
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modeli…ng), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
EUR 63,45 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information… modeling), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 234,43
EUR 17,53 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2020
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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EUR 238,24
EUR 14,61 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 339 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Hardcover. Condizione: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
