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pradeep lall michael pecht edward (26 risultati)
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,68
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,76
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 55,43
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 54,74
Spedizione EUR 17,24
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 61,37
Spedizione EUR 13,77
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 57,88
Spedizione EUR 17,24
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 66,91
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 86,62
Spedizione EUR 14,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 113,61
Spedizione EUR 28,73
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 136,62
Spedizione EUR 17,80
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,56
Spedizione EUR 17,24
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 153,19
Spedizione EUR 17,24
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 336 1st Edition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 188,09
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 336.
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EUR 149,88
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Lall, Pradeep Pecht, Michael Hakim, Edward B.This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of o.
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Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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EUR 48,11
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pradeep Lall, Michael G. Pecht, Edward B. HakimThis book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effec.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 162,63
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 336 400 equations This item is printed on demand.
