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swaminathan madhavan (24 risultati)
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 2)
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: suffolkbooks, Center moriches, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good. Fast Shipping - Safe and Secure 7 days a week!
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 134,51
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 17 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 147,97
Spedizione EUR 5,80
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 125,00
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 2)
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 148,35
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In English.
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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 144,81
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 17 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 166,83
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 175,50
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Design and Modeling for 3d Ics and Interposers
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2013
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 192,10
Spedizione EUR 14,45
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 354 pages. 9.00x6.00x1.00 inches. In Stock.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 198,34
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EUR 162,28
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 220,27
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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System Integration and Modeling Concepts; Modeling of Cylind
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
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System Integration and Modeling Concepts; Modeling of Cylind
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 99,18
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingLingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2013
ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
EUR 156,62
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. InhaltsverzeichnisSystem Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities .
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingEUR 162,40
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS | Swaminathan Madhavan | Buch | Gebunden | Englisch | 2013 | World Scientific | EAN 9789814508599 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS
Libro 2 di 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingEUR 175,38
Spedizione EUR 63,50
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - 3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.
