9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore di zhang, hengyun (15 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 163,45
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 211,27
EUR 7,60 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 434.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 228,38
EUR 3,45 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 434.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 236,57
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 241,04
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 434.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 242,96
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Altre immaginiLingua: Inglese
Editore: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 191,15
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbie…ter: preigu.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 262,38
EUR 14,01 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 281,73
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 287,85
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: Elsevier Science, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 268,03
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 181,24
EUR 6,80 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
Lingua: Inglese
Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
- Print on Demand
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 217,10
EUR 14,62 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Lingua: Inglese
Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 205,00
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics,… including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Brossura
- Print on Demand
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 205,00
EUR 62,91 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, incl…uding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
