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9780081025321 - Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore di Zhang, Hengyun (14 risultati)
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 214,95
Spedizione EUR 7,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 434.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 239,53
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 238,01
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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EUR 248,65
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 191,15
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 261,88
Spedizione EUR 13,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 286,42
Spedizione EUR 2,32
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 290,54
Spedizione EUR 17,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 264,13
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 181,24
Spedizione EUR 6,80
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 216,69
Spedizione EUR 14,59
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Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLingua: Inglese
Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
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EUR 205,00
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLingua: Inglese
Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
EUR 224,80
Spedizione EUR 63,50
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
