Isbn: 9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (9 risultati)
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Editore: Elsevier Inc, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Elsevier Science, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Condizione: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.…
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Editore: Elsevier Inc, 2019
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.…
