Isbn: 9781852339418 - materials for information technology: devices, interconnects and packaging (13 risultati)
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Hardcover/Pappeinband. Condizione: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Lingua: Inglese
Editore: Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
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Da: Bingo Books 2, Vancouver, WA, U.S.A.Bingo Books 2
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Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: Used. pp. 532.
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Condizione: Used. pp. 532 Illus.
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Condizione: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology : Devices, Interconnects And Packaging
Zschech, Ehrenfried (EDT); Whelan, Caroline (EDT); Mikolajick, Thomas (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Condizione: New. No other book covers all of the materials used in the information technology industry, covering characterisation, properties and synthesis of novel materials for this fast-changing industryDr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Anal.
Materials for Information Technology : Devices, Interconnects And Packaging
Zschech, Ehrenfried (EDT); Whelan, Caroline (EDT); Mikolajick, Thomas (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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