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9789811336263 - Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging di Huang, Yongan; Yin, Zhouping; Wan, Xiaodong (12 risultati)
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging.
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 17,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloXVII, 287 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 115,34
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 154,89
Spedizione EUR 14,45
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 308 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
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EUR 114,36
Spedizione EUR 63,15
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book systematically discusses the modeling and application oftransfer manipulationfor flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of theequipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field ofmicroelectronics.
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EUR 92,27
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Is the first book available on modeling and applications of transfer printing of flexible electronicsIncludes multiple processes developed according to the geometric shape of chips and devicesOffers detailed modeling and computation steps f.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 148,49
Spedizione EUR 7,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 149,18
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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EUR 95,70
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging | Yongan Huang (u. a.) | Buch | xvii | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9789811336263 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Mai 2019, 2019
ISBN 10: 9811336261 ISBN 13: 9789811336263
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
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EUR 106,99
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 308 pp. Englisch.
