Editore: New York, NY ;s.l., Springer New York., 2014
ISBN 10: 1461488818 ISBN 13: 9781461488811
Lingua: Inglese
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
EUR 16,00
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloOnline-Ressource (XIII, 95 p. 63 illus., 37 illus. in color) online resource. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing, 116.
EUR 82,40
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 112 | Sprache: Englisch | Produktart: Sonstiges.
EUR 109,94
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
EUR 118,18
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
Editore: Springer New York, Springer US, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Lingua: Inglese
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
EUR 109,94
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
EUR 119,77
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
EUR 112,30
Convertire valutaQuantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
EUR 139,19
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
EUR 154,05
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 108 pages. 9.00x6.00x0.50 inches. In Stock.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
EUR 156,63
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2014 edition. 142 pages. 9.25x6.25x0.25 inches. In Stock.
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
EUR 105,15
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
EUR 168,08
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
EUR 175,45
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 93,00
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive overview of embedded memory design and associated challenges and choicesExplains tradeoffs and dependencies across different disciplines involved with multi-core and system on chip memory designIncludes detailed dis.
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 93,00
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive overview of embedded memory design and associated challenges and choicesExplains tradeoffs and dependencies across different disciplines involved with multi-core and system on chip memory designIncludes detailed dis.
Editore: Springer New York Okt 2013, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
EUR 106,99
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory. 112 pp. Englisch.
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
EUR 106,99
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory. 95 pp. Englisch.
Editore: Springer-Verlag New York Inc., 2016
ISBN 10: 1493948016 ISBN 13: 9781493948017
Lingua: Inglese
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
EUR 139,18
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days 249.
Editore: Springer-Verlag New York Inc., 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Lingua: Inglese
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
EUR 139,18
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days 393.
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
EUR 145,25
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand.
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
EUR 148,96
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND.