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MULTICHIP MODULES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Comp, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Da: suffolkbooks, Center moriches, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good. Fast Shipping - Safe and Secure 7 days a week!
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item! Ships USPS Media Mail.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: BookResQ., West Valley City, UT, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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MULTICHIP MODULES
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Da: CONTINENTAL MEDIA & BEYOND, Ocala, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Used: Good. xlibrary 1992 hc no dj withdrawn stamp in book/ on edge of pages clean text has book plate 353 pages::: I-20.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: Bulrushed Books, Moscow, ID, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Chip on Board: Technology for Multichip Modules
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Da: Broad Street Books, Branchville, NJ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules
Da: Zephyr Books LLC, Reno, NV, U.S.A.
Membro dell'associazione: ABAA ILAB IOBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Multichip Modules - Volume 2189, Proceedings of International Conference on Smart Structures and Materials, 14-16 February 1994, Orlando, Florida
Lingua: Inglese
Editore: The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, U.S.A., 1994
ISBN 10: 0819414840 ISBN 13: 9780819414847
Da: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Paperback. Condizione: Very Good. No Jacket. 1st. Has all standard Library markings, pocket, labels, stamps, wear and soil to covers. CLEAN TEXT. Thank you for your purchase from Sunset Books! Help Promote World Literacy, GIVE a Book as a GIFT!! In stock, Ships from Ohio. Will not fit in Flat Rate Priority Mail envelope. USPS Variable Rate applies for Domestic or International Priority mail. WE COMBINE SHIPPING ON MULTIPLE PURCHASES!!!! Size: 4to Size: 4to - over 9¾ - 12" tall. Ex-Library.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 296.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 44,08
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 296.
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Multichip Modules
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific, Singapore, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Da: Webbooks, Wigtown, Wigtown, Regno Unito
Membro dell'associazione: PBFA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 21,37
Spedizione EUR 34,57
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: Very Good. First Edition. From a university library, usual stamps and labels. A00000325.
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Multichip Modules
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Co P, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Da: Sell Books, Elland, YORKS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,95
Spedizione EUR 14,00
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Very Good. Most of our very good books have only minor imperfections such as shelf wear consistent with a new book that's sat on a bookshop shelf for a year or two. Occasionally we may miss other minor imperfections as we have to grade books at speed. Our books are dispatched from a Yorkshire former cotton mill. We list via barcode/ISBN so please note that the images are stock images and may not be the exact copy you receive, furthermore the details about edition and year might not be accurate as many publishers reuse the same ISBN for multiple editions and as we simply scan a barcode or enter an ISBN we do not check the validity of the edition data when listing. If you're looking for an exact edition please don't order (at least not without checking with us first, although we don't always have time to check). We aim to dispatch prompty, the service used will depend on order value and book size. We can ship to most countries, see our shipping policies. Payment is via Abe only.
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Multichip Modules - Systems Advantages, Major Constructions and Materials Technologies
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Multichip Modules - Systems Advantages, Major Constructions and Materials Technologies
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Multichip Modules
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 1992
ISBN 10: 9810209258 ISBN 13: 9789810209254
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 43,92
Spedizione EUR 28,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
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Introduction to Multichip Modules
Da: StainesBook, Weybridge, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
EUR 48,61
Spedizione EUR 34,57
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello -
HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 93,32
Spedizione EUR 7,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used.
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 96,67
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used.
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Multichip Modules With Integrated Sensors
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 114,31
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Multichip Modules with Integrated Sensors: 3 (closed)) (NATO Science Partnership Subseries: 3)
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 116,65
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Multichip Modules With Integrated Sensors
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 123,04
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
