De saint leger o (31 risultati)
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Zhang, G. Q. (EDT); Ernst, L. J. (EDT); De Saint Leger, O. (EDT)
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Zhang, G.Q. (Editor) / Ernst, L.J. (Editor) / de Saint Leger, O. (Editor)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | G. Q. Zhang (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer US | EAN 9781441948731 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com…| Anbieter: preigu.
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies…and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation £/LIST£ Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.
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Aggiungi al carrelloHard Cover. Condizione: Good. Por Branca de Gonta Colaço. Parceria Antonio Maria Pereira. Lisboa. 1930. De 25x18,5 cm. Com xvi, 238, 33 págs. Encadernação do editor em tela, com gravações a ouro e o corte das folhas carminado à cabeça. Ilustrado com um retrato da Marquesa de Rio Maior impresso sobre papel couché em face da folha… de rosto, protegido por folha de papel vegetal. Exemplar com assinatura de posse na folha de rosto, preserva a capa de brochura anterior. Com desgaste de manuseamento na encadernação, em especial nos cantos e nas coifas. Estas memórias são prefaciadas, compiladas e anotadas por Branca de Gonta Colaço. As primeiras páginas em numeração romana contém o prefácio e nas últimas 33 páginas, com paginação própria, encontram-se as referidas anotações. Maria Isabel de Lemos e Roxas Carvalho e Menezes de Saint-Léger (1841-1920), nascida no seio da alta aristocracia portuguesa, filha do Conde e Marquês de Bemposta e da Condessa de Subserra, assistiu a diversos momentos decisivos da história portuguesa do século XIX e XX. Casou com o então conde de Rio Maior, D. António de Oliveira e Sousa, mais tarde Marquês de Rio Maior, tendo sido nomeada dama da rainha D. Maria Pia. Pessoa de alta educação, é conhecida pela assistência às vítimas de cólera durante a grande epidemia de 1856; pela fundação das Cozinhas Económicas, onde davam assistência alimentar aos mais necessitados. Desta feita foi também responsável pela organização do Paço para receber os príncipes e princesas europeias no casamento de D. Carlos com a rainha D. Amélia. Viveu durante 5 reinados, tendo granjeado grande influência entre a nobreza portuguesa. Assistiu ao regicídio de 1908, que vitimou o então rei de Portugal D. Carlos e o herdeiro D. Luís Filipe. Language: Português / Portuguese Location/localizacao: I-14-C-20.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institut…es, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation £/LIST£ Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics. 208 pp. Englisch.
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Buch. Condizione: Neu. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | G. Q. Zhang (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 2000 | Springer US | EAN 9780792372783 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Heidelberg, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, buchhandel-buch[at]springer[dot…]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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