Grill martin (49 risultati)
Editore: Verlag " Die Brücke " , München 1969, 1969
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Editore: Verlag die Brücke 1969,., 1969
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Böhmische Reise, besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben
Seliger - Gemeinde Gesinnungsgemeinschaft sudetendeutscher Sozialdemokraten / Martin Grill
Editore: Verlag "Die Brücke ", München 1969, 1969
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Editore: Seliger-Archiv - Verl. Die Brücke, 1980
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Editore: rororo
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Editore: Verlag Die Brücke, o.J.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.…
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Hardcover. Condizione: Fine. Hardcover, 144 pgs. Text in English & German. Fine. The Beninese assemblage virtuoso Romuald Hazoumè (born 1962) transforms plastic jugs and other discarded materials into masks and sculptural installations that explore the nexus of ritual and industrialization. Hazoumè mines the space of economic and psychic transaction between Africa and Europe--both the literal exchange of goods and the mutual delusion that paradise lies within the other.…
Editore: München, Die Brücke, 1969
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Editore: Stuttgart, Seliger-Archiv, 1980
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Aggiungi al carrello143 S. 8°. Orig.Ganzleinen So gut wie verlagsfrisch erhalten.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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- Prima edizione
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .…
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Hardcover. Condizione: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
Editore: München, "Die Brücke". Im Auftrag der Seliger-Gemeinde, o. J.
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Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, GermaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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EUR 55,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.…
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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- Prima edizione
Da: Lüthy + Stocker AG, Solothurn, SO, SvizzeraLüthy + Stocker AG
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EUR 250,00
EUR 25,00 spedizioneSpedito da Svizzera a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Wie neu. 1. Auflage.
