Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
grill martin (57 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (57)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (34)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (6)
- Molto buono o Buono (9)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (8)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
Lingua (3)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Böhmische Reise
Editore: Verlag " Die Brücke " , München 1969, 1969
Da: Antiquariat Bücherparadies, Landsberg, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 5,60
Spedizione EUR 5,80
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloKart., guter Zustand , 64 S.
-
Böhmische Reise.
Lingua: Tedesco
Editore: Verlag die Brücke 1969,., 1969
Da: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 0,95
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch, Condizione: Gut. 64 Seiten, Papierqualität und Alter führten zu einer Nachdunklung der Seiten und der Buchschnitt ist angebräunt. Im übrigen ist das Tashenbuch in einem guten Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.
-
Böhmische Reise, besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben
Editore: Verlag "Die Brücke ", München 1969, 1969
Da: Antiquariat Bücherparadies, Landsberg, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 8,10
Spedizione EUR 5,80
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellokart. 64 S. guter Zustand.
-
So waren unsere Tage.
Lingua: Tedesco
Editore: Seliger-Archiv - Verl. Die Brücke, 1980
Da: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 6,95
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellogebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 143 Seiten; Das Buch befindet sich in einem gut erhaltenen Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 320.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 41,67
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Böhmische Reise. Besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben.
Editore: München, Die Brücke, 1969
Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 5,00
Spedizione EUR 25,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello64 S. Orig.Broschur Sehr gut erhalten.
-
So waren unsere Tage.
Editore: Stuttgart, Seliger-Archiv, 1980
Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,00
Spedizione EUR 25,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello143 S. 8°. Orig.Ganzleinen So gut wie verlagsfrisch erhalten.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,56
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Konvolut 8 Rotfuchs-Taschenbücher für Kinder von 12 bis 13 Jahren. Titel: Friedrich und Friederike; Die Sache mit den Katzen; Da kräht kein Hahn nach dir; Wird Feuer.; Die Kinder aus dem Jordantal; Die Trommeln der Freiheit; Hetzjagd; Störtebeker im Netz.
Lingua: Tedesco
Editore: rororo
Da: KULTur-Antiquariat, Boizenburg, MV, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 12,20
Spedizione EUR 17,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Gut. Gut bis sehr gut erhalten, Schnitt überwiegend angeblichen. Rotfuchs-Nrn: 391, 344, 20548, 251, 645, 639, 687, 20803. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 950.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 34,43
Spedizione EUR 17,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 43,47
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 204.
-
Nordischer Dreiklang. Gedichte.
Editore: München, "Die Brücke". Im Auftrag der Seliger-Gemeinde, o. J.
Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 12,00
Spedizione EUR 25,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello80 S. 8°. Orig.Ganzleinen Einband leicht verfärbt und der hintere Einbanddeckel minimal gebogen; innen in jeder Hinsicht sehr gut erhalten.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,62
Spedizione EUR 9,04
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Nordischer Dreiklang; Gedichte
Lingua: Tedesco
Editore: Verlag Die Brücke, o.J.
Da: Clerc Fremin, Steingaden, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 14,00
Spedizione EUR 22,15
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloSeiten 80 / Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 250 Kein Schutzumschlag Hardcover Sehr gut.
-
MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
EUR 48,39
Spedizione EUR 61,52
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
-
Romuald Hazoumè: My Paradise: Made in Porto-Novo
Da: Paradou Books, Richmond, VA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. Hardcover, 144 pgs. Text in English & German. Fine. The Beninese assemblage virtuoso Romuald Hazoumè (born 1962) transforms plastic jugs and other discarded materials into masks and sculptural installations that explore the nexus of ritual and industrialization. Hazoumè mines the space of economic and psychic transaction between Africa and Europe--both the literal exchange of goods and the mutual delusion that paradise lies within the other.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 129,75
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 132,10
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 124,19
Spedizione EUR 13,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 124,18
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 140,88
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 150,03
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 140,52
Spedizione EUR 28,90
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 172,19
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Lingua: Inglese
Editore: Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. viii + 189.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 171,77
Spedizione EUR 11,56
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 176,31
Spedizione EUR 9,04
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Lingua: Inglese
Editore: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
EUR 151,45
Spedizione EUR 62,27
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
