Martin grill (53 risultati)
Editore: Verlag " Die Brücke " , München 1969, 1969
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Editore: Verlag die Brücke 1969,., 1969
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Böhmische Reise, besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben
Seliger - Gemeinde Gesinnungsgemeinschaft sudetendeutscher Sozialdemokraten / Martin Grill
Editore: Verlag "Die Brücke ", München 1969, 1969
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Lingua: Tedesco
Editore: Seliger-Archiv - Verl. Die Brücke, 1980
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Condizione: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.
Lingua: Tedesco
Editore: rororo
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Da: KULTur-Antiquariat, Boizenburg, MV, GermaniaKULTur-Antiquariat
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Gut. Gut bis sehr gut erhalten, Schnitt überwiegend angeblichen. Rotfuchs-Nrn: 391, 344, 20548, 251, 645, 639, 687, 20803. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 950.
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Editore: Verlag Die Brücke, o.J.
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Da: Clerc Fremin, Steingaden, GermaniaClerc Fremin
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Aggiungi al carrelloSeiten 80 / Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 250 Kein Schutzumschlag Hardcover Sehr gut.
Altre immaginiEditore: Selbstverlag, 1980
Da: biblion2, Obersulm, Germaniabiblion2
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Altre immaginiEditore: Die Brücke, München im Auftrage der Seliger-Gemeinde, 1960
Da: biblion2, Obersulm, Germaniabiblion2
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Aggiungi al carrelloCondizione: very good. Gebunden. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Buch ohne Jahresangabe. Angegebenes Erscheinungsdatum ist geschätzt. 80 Seiten. Einband mit leichten Gebrauchsspuren. Einband lichtverfärbt und verfärbt. Vor- und Nachsatz leicht verfärbt. Seiten in gutem Zustand und ohne Anmerkungen. Ers…cheinungsjahr ca. 1960.
Altre immaginiEditore: Verlag, 1969
Da: biblion2, Obersulm, Germaniabiblion2
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Da: Paradou Books, Richmond, VA, U.S.A.Paradou Books
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Hardcover. Condizione: Fine. Hardcover, 144 pgs. Text in English & German. Fine. The Beninese assemblage virtuoso Romuald Hazoumè (born 1962) transforms plastic jugs and other discarded materials into masks and sculptural installations that explore the nexus of ritual and industrialization. Hazoumè mines the space of economic an…d psychic transaction between Africa and Europe--both the literal exchange of goods and the mutual delusion that paradise lies within the other.
Editore: München, Die Brücke, 1969
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k…-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Editore: Stuttgart, Seliger-Archiv, 1980
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Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, GermaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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EUR 7,00
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Aggiungi al carrello143 S. 8°. Orig.Ganzleinen So gut wie verlagsfrisch erhalten.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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- Prima edizione
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U…) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
Editore: München, "Die Brücke". Im Auftrag der Seliger-Gemeinde, o. J.
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Da: Antiquariat Klaus Altschäfl, Pfarrkirchen, GermaniaAntiquariat Klaus Altschäfl
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Aggiungi al carrello80 S. 8°. Orig.Ganzleinen Einband leicht verfärbt und der hintere Einbanddeckel minimal gebogen; innen in jeder Hinsicht sehr gut erhalten.
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. pp. viii + 189.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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EUR 11,67 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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EUR 177,26
EUR 9,09 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U…) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 62,27 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values… and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
