Rafael reif (41 risultati)
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Hardback or Cased Book. Condizione: New. Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production. Book.
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Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
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Da: Cotswold Internet Books, Cheltenham, Regno UnitoCotswold Internet Books
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Condizione: Used - Very Good. VG hardback. 1st ed. Materials Research Society Symposium Proceedings volume 447 (Symposium held Dec.1996 in Boston). No inscriptions, etc.; foot of spine a little bumped. Used - Very Good. VG hardback.
MIT: A historical and architectural tour by Douglass Shand-Tucci
Shand-Tucci, Douglas ; Preface by Rafael Reif; Foreward by Mark Jarzombeck; Photography by John Horner
Lingua: Inglese
Editore: Princeton Architectural Press, New York, New York 2016
Serie: The Campus Guide, Libro 1 di 4. Libro 1 di 4 - The Campus Guide
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Da: Andover Books and Antiquities, Andover, MA, U.S.A.Andover Books and Antiquities
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Softcover. Condizione: Very good condition. 400 pp. Campus Guides. Softcover. LCC: 2014049070.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Hardcover. Condizione: Brand New. 154 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Volume 447
. Ed(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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EUR 67,74
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 168 pages, black & white illustrations. BIC Classification: KNXC; TGM. Categor…y: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 230 x 156 x 11. Weight in Grams: 400. . 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Environmental, Safety, and Health Issues in IC Production: Volume 447
. Ed(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Bowling, Allen C.; Heyns, Marc; Reif, Rafael; Tonti, Alessandro. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 168 pages, black & white illustrations. BIC Classification: KNXC; TGM. Categor…y: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 230 x 156 x 11. Weight in Grams: 400. . 1997. Hardback. . . . .
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
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Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - It is clear that concern for the preservation of the environment is growing. The IC industry is reputed to be a clean one, and the introduction of electronic systems has played a pivotal role in developing technologies that help to protect the environmen…t. However, it must also be realized that the electronic industry consumes huge amounts of energy, chemicals, technical gases and even water. This book provides an overview of the available scientific information on environmentally benign IC production. A broad range of topics is addressed including work on resource reduction for chemicals, gases and DI water, reuse or recycling of chemicals, waste treatment strategies, environmentally friendly alternative technologies and analytical technologies for environmental studies. Undoubtedly, environmental concerns are leading to drastic changes in state-of-the-art processing, and new technologies are emerging from the strive towards lowering the environmental impact of the IC industry.
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- Prima edizione
Da: Frey Fine Books, Rougemont, NC, U.S.A.Frey Fine Books
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Hardcover. Condizione: Fine. Near Fine. 1st edition. 1st edition thus, 2013. A Fine Book in a Near Fine dust jacket. 4to., 235 pp., bound in publishers red cloth with illustrated dust jacket. Minor signs of shelf wear to jacket. Text is clean and unmarked, dust jacket now protected in mylar sleeve.
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Tan, Chuan Seng (EDT); Gutmann, Ronald J. (EDT); Reif, L. Rafael (EDT); List, Scott (FRW)
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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- Brossura
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. pp. 376.
Altre immagini- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Wafer Level 3-D ICS Process Technology | Chuan Seng Tan (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2010 | Springer Us | EAN 9781441945624 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and f…orm factor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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EUR 168,73
EUR 63,65 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost. Conceptually the power, latency, and form fac…tor of a system with a xed number of transistors all scale roughly linearly with the diameter of the smallest sphere enclosing frequently interacting devices. This clearly provides the fundamental motivation behind 3D technologies which vertically stack several strata of device and interconnect layers with high vertical interconnectivity. In addition, the ability to vertically stack strata with - vergent and even incompatible process ows provides for low cost and low parasitic integration of diverse technologies such as sensors, energy scavengers, nonvolatile memory, dense memory, fast memory, processors, and RF layers. These capabilities coupled with today's trends of increasing levels of integrated functionality, lower power, smaller form factor, increasingly divergent process ows, and functional diversi cation would seem to make 3D technologies a natural choice for most of the semiconductor industry. Since the concept of vertical integration of different strata has been around for over 20 years, why aren't vertically stacked strata endemic to the semiconductor industry The simple answer to this question is that in the past, the 3D advantages while interesting were not necessary due to the tremendous opportunities offered by geometric scaling. In addition, even when the global interconnect problem of high-performance single-core processors seemed insurmountable without inno- tions such as 3D, alternative architectural solutions such as multicores could eff- tivelydelaybutnoteliminatetheneedfor3D.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Revaluation Books, Exeter, , Regno UnitoRevaluation Books
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EUR 236,48
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 410 pages. 9.75x9.50x0.75 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2008
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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EUR 243,56
EUR 28,98 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Tan, Chuan Seng (EDT); Gutmann, Ronald J. (EDT); Reif, L. Rafael (EDT); List, Scott (FRW)
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Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 20 di 34. Libro 20 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 277,48
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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EUR 260,27
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Da: Revaluation Books, Exeter, , Regno UnitoRevaluation Books
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