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Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away From the Trial and Error Approach (Microsystems) [Hardcover] [Jan 13, 2012] Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T. and Kivilahti, Jorma
Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi; Turunen, Markus; Mattila, Toni T.; Kivilahti, Jorma
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Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach (Microsystems)
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Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach (Microsystems)
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Paul, Aloke; Laurila, Tomi; Vuorinen, Vesa; Divinski, Sergiy V.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In this book basic and some more advanced thermodynamics and phase as well as stability diagrams relevant for diffusion studies are introduced. Following, Fick's laws of diffusion, atomic mechanisms, interdiffusion, intrinsic diffusion, tracer dif…fusion and the Kirkendall effect are discussed. Short circuit diffusion is explained in detail with an emphasis on grain boundary diffusion. Recent advances in the area of interdiffusion will be introduced. Interdiffusion in multi-component systems is also explained. Many practical examples will be given, such that researches working in this area can learn the practical evaluation of various diffusion parameters from experimental results. Large number of illustrations and experimental results are used to explain the subject. This book will be appealing for students, academicians, engineers and researchers in academic institutions, industry research and development laboratories.
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In this book basic and some more advanced thermodynamics and phase as well as stability diagrams relevant for diffusion studies are introduced. Following, Fick's laws of diffusion, atomic mechanisms, interdiffusion, intrinsic diffusion, tracer diffusion…and the Kirkendall effect are discussed. Short circuit diffusion is explained in detail with an emphasis on grain boundary diffusion. Recent advances in the area of interdiffusion will be introduced. Interdiffusion in multi-component systems is also explained. Many practical examples will be given, such that researches working in this area can learn the practical evaluation of various diffusion parameters from experimental results. Large number of illustrations and experimental results are used to explain the subject. This book will be appealing for students, academicians, engineers and researchers in academic institutions, industry research and development laboratories.
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Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach
Laurila, Tomi/ Vuorinen, Vesa/ Paulasto-kröckel, Mervi/ Turunen, Markus/ Mattila, Toni T.
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Thermodynamics, Diffusion and the Kirkendall Effect in Solids
Paul, Aloke/ Laurila, Tomi/ Vuorinen, Vesa/ Divinski, Sergiy V.
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Thermodynamics, Diffusion and the Kirkendall Effect in Solids
Paul, Aloke (Author)/ Laurila, Tomi (Author)/ Vuorinen, Vesa (Author)/ Divinski, Sergiy V. (Author)
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Thermodynamics, Diffusion and the Kirkendall Effect in Solids
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Interfacial Compatibility in Microelectronics
Tomi Laurila|Vesa Vuorinen|Mervi Paulasto-Kröckel|Markus Turunen|Toni T. Mattila|Jorma Kivilahti
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Interfacial Compatibility in Microelectronics
Tomi Laurila|Vesa Vuorinen|Mervi Paulasto-Kröckel|Markus Turunen|Toni T. Mattila|Jorma Kivilahti
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