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9783540221876 - Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications di Schwizer, J.; Mayer, M.; Brand, O. (16 risultati)
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSEUR 17,67
Spedizione EUR 8,57
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Very Good. Used - Very Good.
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 16,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrello149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 188.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 92,52
Spedizione EUR 7,50
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 188 Illus.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 93,67
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 188.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 114,27
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 116,61
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 121,64
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 115,17
Spedizione EUR 13,83
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 115,16
Spedizione EUR 17,31
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 128,31
Spedizione EUR 17,31
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSLingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
EUR 112,77
Spedizione EUR 61,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSLingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 106,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging. 178 pp. Englisch.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSLingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
EUR 93,00
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
