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Microelectronic Packaging Handbook
Lingua: Inglese
Editore: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Da: Better World Books, Mishawaka, IN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Condizione: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Lingua: Inglese
Editore: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Da: Better World Books, Mishawaka, IN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Condizione: Good. 1st Edition. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Microelectronic Packaging Handbook
Lingua: Inglese
Editore: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1989
ISBN 10: 0442205783 ISBN 13: 9780442205782
Da: Better World Books Ltd, Dunfermline, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 6,87
Spedizione EUR 5,76
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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SCIENTIFIC AMERICAN - July 1983: MICROELECTRONIC PACKAGING
Editore: Scientific American, New York, 1983
Da: David H. Gerber Books (gerberbooks), Austin, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Saddle-stapled. Condizione: Good. Color and b&w illustrations (illustratore). Periodical. [132]pp [faint dampstain to front portion of magazine, with mild wrinkling] Larry Long and Diana DeAre - THE SLOWING OF URBANIZATION IN THE U.S.; Vincent Courtillot and Gregory E. Vink - HOW CONTINENTS BREAK UP; Lauren R. Donaldson and Timothy Joyner - THE SALMONID FISHES AS A NATURAL LIVESTOCK; Daniel L. Alkon - LEARNING IN A MARINE SNAIL; Albert J. Blodgett, Jr. - MICROELECTRONIC PACKAGING; Donald R. Kaplan - THE DEVELOPMENT OF PALM LEAVES; Nariman B. Mistry. - PARTICLES WITH NAKED BEAUTY; Derek Bickerton - CREOLE LANGUAGES Size: 4to - over 9¾" - 12" tall.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: BookResQ., West Valley City, UT, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Good. Ex-library book with typical stickers and stampings. NO Priority Mail is available on this item. No international shipping.
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Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Lingua: Inglese
Editore: The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984
ISBN 10: 0930815017 ISBN 13: 9780930815011
Da: Adkins Books, Chattanooga, TN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Trade paperback. Very good. No dust jacket as iss.
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microelectronic packaging
Editore: mcgraw hill, 1968
Da: Bingo Books 2, Vancouver, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. ex-company library,in near very good condition.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSEUR 17,67
Spedizione EUR 8,57
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Very Good. Used - Very Good.
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MICROELECTRONIC PACKAGING: Interconnection and Assembly of Integrated Circuits
Editore: McGraw-Hill Book Company, New York, NY, U.S.A., 1968
Da: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. 1st. With markings, normal wear/soil. Size: 4to. Ex-Library.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Microelectronic Packaging and Laser Processing. Volume 3184. Proceedings; 25-26 June, 1997; Singapore, China. SPIE.
Lingua: Inglese
Editore: The International Society for Optical Engineering, Bellingham, 1997
ISBN 10: 0819426113 ISBN 13: 9780819426116
Da: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Soft cover. Condizione: Good. No Jacket. First. 230pp. W/full markings and pocket. Wear, Soil. Weight is 2 lb. Reprints are $85 from SPIE. Ex-Library Size: 4to. Book.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Da: Bulrushed Books, Moscow, ID, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.
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Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Ceramic Transactions Volume 33
Lingua: Inglese
Editore: Columbus: The American Ceramic Society, 1993
ISBN 10: 0944904637 ISBN 13: 9780944904633
Da: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Fine. 471 pp., hardcover, THIS IS A BRAND NEW, NEVER-OPENED BOOK!! - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country.
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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules (IEEE Press Series on Microelectronic Systems) Brown, William D.
Da: Broad Street Books, Branchville, NJ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Forse Sensors for Microelectronic Packaging Applications.
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 16,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrello149 figs., VIII, 178 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Microtechnology and Mems. Sprache: Englisch.
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Thermal Management of Microelectronic Equipment (Asme Press Book Series on Electronic Packaging)
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical E, 2002
ISBN 10: 0791801683 ISBN 13: 9780791801680
hardcover. Condizione: Very Good. Connecting readers with great books since 1972! Used books may not include companion materials, and may have some shelf wear or limited writing. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 48,74
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 51,29
Spedizione gratuita
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 49,83
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 46,80
Spedizione EUR 13,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology
Lingua: Inglese
Editore: VDM Verlag Dr. M�ller 2008-11-26, 2008
ISBN 10: 3639096762 ISBN 13: 9783639096767
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,44
Spedizione EUR 17,85
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 46,79
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronic Packaging
Da: Clivia Mueller, Isernhagen, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,30
Spedizione EUR 24,10
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello(S. A. Sci. American Vol. 249, No. 1) 1983. S. 1 - 12. gr8. m. zahlr. Abb. br. -2) Sonderabdruck Offprint.
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Ceramic Transactions. Materials in Microelectronic and Optoelectronic Packaging. Volume 33.
Lingua: Inglese
Da: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,50
Spedizione EUR 40,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Ehem. Bibliotheksexemplar mit Bib.-Signatur und Stempel in GUTEM Zustand. Kaum Gebrauchsspuren. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Microelectronic Packaging (New Trends in Electrochemical Technology)
Da: thebookforest.com, San Rafael, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Like New. Page block firm and clean, binding unblemished, boards straight, without markings of any kind. Fine, like new condition. Extremely fine. Previous owners name on the inside of front endpaper. Well packaged and promptly shipped from California. Partnered with Friends of the Library since 2010.
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Advanced Packaging for Microelectronic and Microsystem Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,39
Spedizione EUR 17,29
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Plastic Packaging of Microelectronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: Thomson Learning, New York, 1990
ISBN 10: 0442234945 ISBN 13: 9780442234942
Da: Carpe Diem Fine Books, ABAA, Monterey, CA, U.S.A.
Membro dell'associazione: ABAA ILAB TXBA
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. 1st. 8vo. 377pp. Bibliography. Index. Illustrations. Review copy. Fine in fine dustjacket.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Libro 2 di 17: Microtechnology and MEMSDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
