Baklanov mikhail (39 risultati)
- Rilegato
Da: SMASS Sellers, IRVING, TX, U.S.A.SMASS Sellers
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 79,36
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 98,86
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 98,86
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 98,38
EUR 3,46 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. pp. ix + 127.
- Rilegato
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 99,51
EUR 7,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. pp. ix + 127 Illus.
- Rilegato
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 101,67
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. pp. ix + 127.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 147,58
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 138,37
EUR 29,20 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Altre immagini
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 172,79
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New.
Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Mikhail Baklanov (IMEC); Paul S. Ho (University of Texas at Austin); Ehrenfried Zschech (Fraunhofer Inst. for Non-Destr. Testing)
- Rilegato
Da: INDOO, Avenel, NJ, U.S.A.INDOO
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 175,16
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Brand New.
- Altre immagini
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.Grand Eagle Retail
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 232,39
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a sing…le chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
- Rilegato
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno UnitoPBShop.store UK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 238,14
EUR 7,90 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Rilegato
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 234,58
EUR 11,00 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new.
- Altre immagini
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 249,28
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Altre immagini
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 235,68
EUR 17,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 238,13
EUR 17,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: Ubiquity Trade, Miami, FL, U.S.A.Ubiquity Trade
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 252,04
EUR 2,60 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Brand new! Please provide a physical shipping address.
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 243,90
EUR 13,99 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
- Rilegato
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 252,27
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.…; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . .
- Altre immagini
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 270,81
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Altre immagini
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 269,99
EUR 17,52 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Altre immagini
- Rilegato
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 233,70
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
- Altre immagini
- Rilegato
- Prima edizione
Da: CitiRetail, Stevenage, Regno UnitoCitiRetail
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 254,46
EUR 43,22 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a sing…le chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
- Altre immagini
- Rilegato
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 264,52
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 305,58
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. The topic of thin films is an area of increasing importance in materials science, electrical engineering and applied solid state physics; with both research and industrial applications in microelectronics, computer manufacturing, and physical devices. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Maex, Karen; Green, Martin.…Series: Wiley Series in Materials for Electronic & Optoelectronic Applications. Num Pages: 508 pages, Illustrations. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 249 x 177 x 34. Weight in Grams: 1102. . 2007. 1st Edition. Hardcover. . . . .
- Rilegato
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 315,35
EUR 7,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 508 Illus.
- Rilegato
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 323,57
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
- Rilegato
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 314,92
EUR 9,11 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.…; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Rilegato
- Edizione Internazionale
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno UnitoUK BOOKS STORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleEdizione InternazionaleCondizione: Usato
EUR 328,23
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New Books. Brand New! Fast Delivery This is an International Edition and ship within 24-48 hours. Deliver by FedEx and Dhl, & Aramex, UPS, & USPS and we do accept APO and PO BOX Addresses. Order can be delivered worldwide within 6-10 days and we do have flat rate for up to 2LB. Extra shipping charges will be requeste…d if the Book weight is more than 5 LB. This Item May be shipped from India, United states & United Kingdom. Depending on your location and availability.
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 335,66
EUR 3,46 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 508.
