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zschech ehrenfried (78 risultati)
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Valutazione venditore
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EUR 15,42
Spedizione EUR 15,75
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,950grams, ISBN:9781852339418.
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![Immagine del venditore per Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes]. venduto da Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md31015420387.jpg)
Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2005
Da: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 6,50
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover/Pappeinband. Condizione: Sehr gut. 527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 28,79
Spedizione EUR 12,32
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Characterization Of Nanomaterials
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 40,29
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Characterization of Nanomaterials (Hardback or Cased Book)
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardback or Cased Book. Condizione: New. Characterization of Nanomaterials. Book.
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Characterization Of Nanomaterials
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 42,32
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Characterization Of Nanomaterials
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 42,53
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Characterization of Nanomaterials
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 44,70
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Characterization Of Nanomaterials
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 48,89
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Werkstoffe im Trend
Da: unifachbuch e.K., Köln, NRW, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 2,45
Spedizione EUR 45,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: Neu. Neu -Innovative Werkstoffe werden zukünftig ebenso wie Hochtechnologien mehr und mehr den wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Fortschritt eines Landes, einer Region, ja der gesamten Welt bestimmen. Das vorliegende Buch vermittelt Werkstoffvisionen für das nächste Jahrhundert, vor allem aber realistische Entwicklungstrends. 150 pp. Deutsch.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging
Lingua: Inglese
Editore: Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
ISBN 10: 1852339411 ISBN 13: 9781852339418
Da: Bingo Books 2, Vancouver, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Near Fine. 3rd Edition. 3rd ed.hardback book in near fine condition.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Materials For Information Technology: Devices, Interconnects And Packaging (engineering Materials And Processes)
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advanced Interconnects For Ulsi Technology (Hb)
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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![Immagine dell'editore per Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech] venduto da Wanda Schwörer](https://pictures.abebooks.com/isbn/9783341011737-it-300.jpg)
Werkstoffe im Trend. Ken Easterling. Ehrenfried Zschech. [Übers. und bearb. von Ehrenfried Zschech]
Da: Wanda Schwörer, Engelsbrand, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 4,00
Spedizione EUR 52,50
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPp. Condizione: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Aufgrund meiner Knie-OP versende ich vorübergehend nur dienstags & freitags. Danke für eure Verständnis Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Lingua: Inglese
Editore: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. xi + 372 1st Edition.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Lingua: Inglese
Editore: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 164,87
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. xi + 372 Illus.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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EUR 173,87
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Brand New.
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Stress-Induced Phenomena in Metallization
Lingua: Inglese
Editore: American Institute of Physics, 2006
ISBN 10: 0735403104 ISBN 13: 9780735403109
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 167,19
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. xi + 372.
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Materials for Information Technology
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 532.
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Materials for Information Technology
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 184,68
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 532 Illus.
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Materials for Information Technology
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 185,78
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 532.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 196,74
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 187,22
Spedizione EUR 28,94
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: John Wiley & Sons Inc, New York, 2012
ISBN 10: 0470662549 ISBN 13: 9780470662540
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 223,70
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging (Engineering Materials and Processes)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 223,70
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 232,45
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
