Zschech ehrenfried (78 risultati)
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Gebunden. Condizione: Neu. Neu -Innovative Werkstoffe werden zukünftig ebenso wie Hochtechnologien mehr und mehr den wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Fortschritt eines Landes, einer Region, ja der gesamten Welt bestimmen. Das vorliegende Buch vermittelt Werkstoffvisionen für das nächste Jahrhundert, vor allem aber realist…ische Entwicklungstrends. 150 pp. Deutsch.
Lingua: Inglese
Editore: Secaucus, New Jersey, U.S.A.: Springer Verlag, 2005
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Pp. Condizione: Gut. 1. Aufl. 150 S. : Ill., graph. Darst. ; 25 cm gutes bis sehr gutes Exemplar Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 472.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Mikhail Baklanov (IMEC); Paul S. Ho (University of Texas at Austin); Ehrenfried Zschech (Fraunhofer Inst. for Non-Destr. Testing)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a sing…le chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Materials for Information Technology | Devices, Interconnects and Packaging | Ehrenfried Zschech (u. a.) | Taschenbuch | Engineering Materials and Processes | xix | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781849969673 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heid…elberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.…; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . .
