Mikhail baklanov (38 risultati)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology Format: Hardcover
Mikhail Baklanov (IMEC); Paul S. Ho (University of Texas at Austin); Ehrenfried Zschech (Fraunhofer Inst. for Non-Destr. Testing)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a sing…le chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
Baklanov, Mikhail R. (EDT); Ho, Paul S. (EDT); Zschech, Ehrenfried (EDT)
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Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Condizione: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.…; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . .
Dielectric Films for Advanced Microelectronics
Baklanov, Mikhail (EDT); Green, Martin (EDT); Maex, Karen (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: New. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over.
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Da: CitiRetail, Stevenage, Regno UnitoCitiRetail
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Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a sing…le chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirementsLow-k materials: fundamentals, advances and mechanical propertiesConductive layers and barriersIntegration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdownNew approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. Karen Maex, IMEC Fellow, Silicon Process and Device Technology Division, Leuven, Belgium & Professor at Katholieke Universiteit LeuvenMikhail R. Baklanov, Principal Scientist, Silicon Process and Device Technology Division, IMEC, Leuven, BelgiumIMEC is the .
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Advanced Interconnects for ULSI Technology
. Ed(s): Baklanov, Mikhail R.; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried
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Condizione: New. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.…; Ho, Paul S.; Zschech, Ehrenfried. Num Pages: 606 pages, Illustrations. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 248 x 171 x 32. Weight in Grams: 1058. . 2012. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Condizione: New. The topic of thin films is an area of increasing importance in materials science, electrical engineering and applied solid state physics; with both research and industrial applications in microelectronics, computer manufacturing, and physical devices. Editor(s): Baklanov, Mikhail R.; Maex, Karen; Green, Martin.…Series: Wiley Series in Materials for Electronic & Optoelectronic Applications. Num Pages: 508 pages, Illustrations. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 249 x 177 x 34. Weight in Grams: 1102. . 2007. 1st Edition. Hardcover. . . . .
