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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: savehere619, San Diego, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 1000 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 51,20
Spedizione EUR 7,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Da: savehere619, San Diego, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Da: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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Hard cover. Condizione: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 52,20
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: new.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,86
Spedizione EUR 13,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,85
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 179,19
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 228,29
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 230,64
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 230,64
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 219,38
Spedizione EUR 13,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 219,38
Spedizione EUR 13,84
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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EUR 178,36
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 217,12
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 252,34
Spedizione EUR 17,34
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 242,83
Spedizione EUR 28,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
