Ming wong ho (28 risultati)
Editore: Totem Production, 1987
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Editore: Wong
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Condizione: Fair. Oorspronkelijk omslag, oblong, circa 21x18cm, illustraties in kleur.; Stickertje op schutblad.
Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
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Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
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Condizione: Good. Naam op schutblad.
Editore: Firma Wong, Amsterdam, 1987
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Editore: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
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Condizione: Good. Verwijderde prijssticker op schutbad; Wit stickertje overheen geplakt.
Editore: Amsterdam : Firma Wong, 1988
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Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, cons…umer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer an…d automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communic…ations, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. Print on Demand pp. 570 413 Illus. (242 Col.).
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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