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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Hardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,53
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,70
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 54,95
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 224.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 54,95
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,32
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,34
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 224.
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Condizione: New. Satisfaction Guaranteed or your money back.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: StainesBook, Weybridge, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
EUR 30,96
Spedizione EUR 34,74
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,33
Spedizione EUR 14,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 55,17
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 55,17
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 59,78
Spedizione EUR 14,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,32
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 57,09
Spedizione EUR 17,94
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 59,76
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Libro 3 di 4: Electronic PackagingDa: Better World Books Ltd, Dunfermline, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 70,50
Spedizione EUR 5,79
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Very Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Electronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Libro 3 di 4: Electronic PackagingDa: River Books, Baltimore, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good. Unmarked Pages. Solid Binding.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 63,33
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 63,33
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Contamination of Electronic Assemblies
Libro 1 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 85,58
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
![Immagine del venditore per Electronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul venduto da River Books](https://pictures.abebooks.com/inventory/md/md32439002458.jpg)