Da: Best Price, Torrance, CA, U.S.A.
EUR 96,05
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. SUPER FAST SHIPPING.
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
EUR 112,00
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
EUR 115,85
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
EUR 153,51
Convertire valutaQuantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2014 edition. 274 pages. 9.50x6.50x0.75 inches. In Stock.
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
EUR 102,60
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
EUR 173,24
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 264 pages. 9.25x6.10x0.62 inches. In Stock.
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
EUR 167,77
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
EUR 193,77
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 263.
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
EUR 196,33
Convertire valutaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
Editore: Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023772 ISBN 13: 9783319023779
Lingua: Inglese
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 89,99
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
Editore: Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319345346 ISBN 13: 9783319345345
Lingua: Inglese
Da: moluna, Greven, Germania
EUR 92,39
Convertire valutaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
EUR 196,13
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 263.
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
EUR 208,69
Convertire valutaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 263.