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design for test test optimization techniques di noia brandon (12 risultati)
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Valutazione venditore
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 103,30
EUR 3,42 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 110,43
EUR 13,65 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Design-for-test and Test Optimization Techniques for Tsv-based 3d Stacked Ics
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 154,55
EUR 14,24 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 2014 edition. 274 pages. 9.50x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 165,43
EUR 28,48 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 263.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 173,59
EUR 28,48 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 264 pages. 9.25x6.10x0.62 inches. In Stock.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 193,58
EUR 28,48 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. Ships from Multiple Locations. book.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Editore: Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023772 ISBN 13: 9783319023779
Lingua: Inglese
EUR 89,99
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Editore: Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319345346 ISBN 13: 9783319345345
Lingua: Inglese
EUR 92,39
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 198,83
EUR 7,40 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 263.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 208,03
EUR 9,95 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 263.
