Rao tummala (75 risultati)
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
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Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.Better World Books: West
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Da: Hamelyn, Madrid, M, SpagnaHamelyn
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Condizione: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran so…lo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
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Da: Longs Peak Book Company, Loveland, CO, U.S.A.Longs Peak Book Company
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Hardcover. Condizione: Near Fine. 1st Edition. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level. This copy is in excellent condi…tion, a second printing of the first edition, a hardback with no dustjacket . Given the book's size and weight--3# 13oz-- shipping charges will be adjusted.The book will be carefully wrapped and boxed for safe shipping.
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Da: BookDepart, Shepherdstown, WV, U.S.A.BookDepart
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Hardcover. Condizione: UsedVeryGood. Hardback with dust jacket. Light shelf wear to exterior; discard stamp on e xterior bottom page edge; former owner's name blacked out at top of exterio r page edge; former owner's name written on front end page; otherwise in ve ry good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, lig…ht fading, light shelf wear.
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Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.ThriftBooks-Atlanta
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Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Condizione: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Da: Past Pages, Oshawa, ON, CanadaPast Pages
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Hard Cover. Condizione: Fine. Condizione sovraccoperta: No Jacket (As Issued). Previous Owner Markings (Name Neatly Inked to Front Free Endpaper); Spine, Boards Bumped; Light Shelf Rub to Boards; Spine Slightly Cocked; Edges Lightly Soiled; Slight Yellowing Due to Age. BOOK NUMBER: 022100. CONTENTS: Preface; Chapter 1. Analysis…of Sets and Functions; Chapter 2. Fundamental Concepts of Probability Theory; Chapter 3. Random Variables and Probability Distributions; Chapter 4. Some Discrete Probability Distributions; Chapter 5. Some Continuous Probability Distributions; Chapter 6. Utility and Subjective Probability; Chapter 7. Structure of Decision Analysis Models; Chapter 8. Decision Analysis Under Certainty; Chapter 9. Decision Analysis Under Uncertainty When the Prior Probability Function is Not Known; Chapter 10. Single-Stage Decision Analysis; Chapter 11. Multistage Decision Analysis; Chapter 12. Decision Analysis with Sampling; Chapter 13. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Discrete; Chapter 14. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Continuous; Chapter 15. Decision Analysis Approach to Estimation Problems; Chapter 16. Decision Analysis Approach to Testing Hypothesis Problems; Chapter 17. Decision Analysis Approach to Regression Problems; Chapter 18. Conclusion; Appendix; Glossary; Answers to Selected Problems; Index. EXCERPT: Preface - . . . The text begins by developing the concepts of set theory and probability theory (Chapters 1 to 5). These concepts are then used to establish a classification of decision analysis models. The remainder of the book deals with the detailed development and analysis of decision and inference problems. For example, axiomatic development of utility and subjective probability is covered in Chapter 6. Decision analysis models under uncertainty, single-stage, multi-stage, game theory, and decision analysis with sampling are presented in Chapters 9 to 12. Even though the main objective of this textbook is to study decision problems under uncertainty, one chapter is allocated to decision problems under conditions of certainty, e.g., analysis of investment decisions and linear programming, in order to present, in a sense, the other side of the coin. In the concluding chapters certain well-known traditional techniques, such as estimation, hypothesis testing, and regression analysis, are studied from the point of view of the decision analysis approach . . . Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
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Da: Moe's Books, Berkeley, CA, U.S.A.Moe's Books
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Hard cover. Condizione: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
Systems, Controls, Embedded Systems, Energy, and Machines (The Electrical Engineering Handbook)
Dorf, Richard C.; Dorf, Richard C.; Dorf, Richard C. [Series Editor]; Karady, George [Contributor]; Stanton, K. Neil [Contributor]; Rozanski, Evelyn P. [Contributor]; Brogan, William L. [Contributor]; Tummala, R. Lal [Contributor]; Spitzer, Cary R. [Contributor]; Cook, George E. [Contributor]; Kayton, Myron [Contributor]; Thallam, Rao S. [Contributor]; Lasky, Ty A. [Contributor]; Kersting, William H. [Contributor]; Zurawski, Richard [Contributor]; Boehmer, Linda Sue [Contributor]; Arrillaga, Jos [Contributor]; Blades, Karen [Contributor]; Arnold, Christopher P. [Contributor]; Hanson, Andrew [Contributor]; Yanushkevich, Svetlana N. [Contributor]; Enslin, Johan H. R. [Contributor]; Chellappa, Rama [Contributor]; Serban, Ioan [Contributor]; Boldea, Ion [Contributor]; Phadke, Arun G. [Contributor]; Glover, J. Duncan [Contributor]; Bose, Anjan [Contributor]; El-Hawary, Mohamed E. [Contributor]; Gungor, R. B. [Contributor]; Gross, Charles A. [Contributor]; Lee, Gordon K.F. [Contributor]; Jac
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
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Hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
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Da: Bookbot, Prague, Repubblica CecaBookbot
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Hardcover. Condizione: Fine. Abnutzung / Risse - leicht. Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. A fully updated, comprehensive guide to electronic packaging technologies This thoro…ughly revised resource offers rigorous and complete coverage of microsystems packaging at both the device and system level. You will get in-depth guidance on the latest technologies from academic and industry leaders. New chapters cover topics highly relevant to today's small and ultra-small systems. Fundamentals of Microsystems Packaging, Second Edition, discusses the entire field, from wafer to systems, and clearly explains every major contributing technology. The book details emerging systems, including smart wearables, the Internet of Things, bioelectronics for medical applications, cloud computing, and much more. Microelectronics, photonics, MEMS, sensors, RF, and wireless technologies are fully covered. - Covers the electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology - Contains examples of all common configurations and technologies - Written by the leading author in the field.
Lingua: Inglese
Editore: Division of Research, Graduate School of Business, 1976
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 178,44
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 178,44
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Tummala, Rao (EDT); Kosec, Marija (EDT); Jones, W. Kinzy (EDT); Belavic, Darko (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 165,65
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,44
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
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EUR 197,73
EUR 4,34 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good.
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Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.Books From California
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EUR 197,73
EUR 4,34 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
hardcover. Condizione: Very Good. Cover and edges may have some wear.
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Da: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, U.S.A.World of Books (was SecondSale)
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EUR 203,83
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Condizione: Very Good. Item in very good condition! Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 214,31
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Condizione: New. pp. 312.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 166,05
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Gebunden. Condizione: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 201,59
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 220,25
EUR 3,47 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 664 2nd Edition.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 224,97
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 216,42
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 235,84
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 222,33
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